×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
Toggle navigation
首页
期刊介绍
期刊简介
联系我们
编委会
第七届编委会
第二届青年编委会
投稿指引
投稿指南
写作指南
出版伦理
相关下载
开放获取
订阅指南
English
气浮/三维电解/生物降解处理芯片封装测试废水研究
钟志贤, 刘晓婷, 黄小雯, 宋勇
The treatment of chip packaging and testing wastewater by air flotation/three-dimensional electrolysis/biodegradation
Zhixian ZHONG, Xiaoting LIU, Xiaowen HUANG, Yong SONG
工业水处理 . 2023, (
6
): 171 -175 .